XRF指X射線熒光，是一種識別樣品中元素類型和數(shù)量的技術(shù)。用于在整個(gè)電鍍行業(yè)范圍內(nèi)驗(yàn)證鍍層的厚度和成分。其基本的無損性質(zhì)，加上快速測量和結(jié)構(gòu)緊湊的臺式儀器等優(yōu)點(diǎn)，能實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場分析并立即得到結(jié)果。

　　對于鍍層分析，XRF鍍層測厚儀將此信息轉(zhuǎn)換為厚度測量值。在進(jìn)行測量時(shí)，X射線管產(chǎn)生的高能量x射線通過光圈聚集，并照射在樣品非常小的區(qū)域（該區(qū)域的大小為光斑尺寸）。這些X射線與光斑內(nèi)元素的原子相互作用。

　 X射線鍍層測厚儀對焦系統(tǒng)確保每次測量中X射線管、零部件和探測器間的X射線可測量且?guī)缀喂饴愤B續(xù)一致；否則會(huì)導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。XRF鍍層測厚儀相機(jī)幫助用戶精確定位測量區(qū)域。某些情形下相機(jī)用于向自動(dòng)操作模塊提供圖像信息，或包括放大圖像以精確定位需要測量的區(qū)域。樣品可放置于固定或可移動(dòng)的XRF鍍層測厚儀樣品臺上。快速或慢速移動(dòng)對于找到測試位置至關(guān)重要，隨后聚焦于準(zhǔn)確的區(qū)域進(jìn)行測量。工作臺移動(dòng)的精準(zhǔn)度是帶來測試定位準(zhǔn)確的一個(gè)因素，并進(jìn)而貢獻(xiàn)于儀器的整體準(zhǔn)確度。

　　XRF技術(shù)的最小檢測厚度為大約1nm。如果低于這個(gè)水平，則相應(yīng)的特征X射線會(huì)淹沒于噪聲信號中，無法對其進(jìn)行識別。最大范圍約為50μm左右。如果在該水平之上，則鍍層厚度將導(dǎo)致內(nèi)層發(fā)射的X射線無法穿透鍍層而到達(dá)探測器。即厚度的任何進(jìn)一步增加都不會(huì)導(dǎo)致更多的X射線到達(dá)探測器，因此厚度達(dá)到飽和無法測出變化。